2013年全球TSV技术厂商竞争格局分析

TSV技术 TSV 2013-10-28 06:17

内容摘要：台湾精材科技、苏州晶方半导体和昆山西钛微电子是全球前三大WLCSP-TSV专业封测服务商，也集中了全球主要的TSV专业封测产能，其他专业封测厂商如Namotek、AWLP、长电先进等厂商尚构成不了威胁。

台湾精材科技、苏州晶方半导体和昆山西钛微电子是全球前三大WLCSP-TSV专业封测服务商，也集中了全球主要的TSV专业封测产能，其他专业封测厂商如Namotek、AWLP、长电先进等厂商尚构成不了威胁。

全球WLCSP-TSV业务厂商竞争概况

公司	基本情况	备注
台湾精材	目前全球第一大CMOS图像传感器封装厂商，台积电控股企业，获得母公司台积电巨大支持	2012年产能为86.2万片/年
晶方科技	目前全球第二大CMOS图像传感器专业封测厂商，Shellcase为其第一大股东，批量化初期第二股东OmniVision给予大量订单，2009年起格科微、BYD(HK)为其主要客户。2011年收入为3.06亿	2010年产能12万片/年，2011年产能14万片/年
西钛微电子	国内第二大WLCSP专业封测厂商，已实现批量化生产并赢利	2012年底产能1万片/月，预计2013年下半年达2万片/月
Namotek	2008年获Shellcase技术许可
AWLP	2008年获Shellcase技术许可
长电先进	A股上市公司长电科技控股子公司，2010年获得Shellcase技术许可，技术消化吸引阶段
Sanyo	2011年获得Shellcase技术许可，封装其公司内部的图像传感器，2005年宣布停产
三星、东芝、IBM、美光等IDM厂商	自主研发的TSV技术，非Shellcase技术授权，主要用于封装自产图像传感器。