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2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告
印制电路板
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2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告

发布时间:2021-10-14 03:12:43

《2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》共十一章,包含国外重点PCB制造商介绍,国内PCB重点企业研究,2024-2030年中国PCB行业投资分析及前景预测等内容。

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  • 报告目录
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内容概况

为方便行业人士或投资者更进一步了解PCB行业现状与前景,智研咨询特推出《2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》(以下简称《报告》)。报告对中国PCB市场做出全面梳理和深入分析,是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。

为确保PCB行业数据精准性以及内容的可参考价值,智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并对数据进行多维度分析,以求深度剖析行业各个领域,使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年PCB行业的发展态势,以及创新前沿热点,进而赋能PCB从业者抢跑转型赛道。

PCB,Printed Circuit Board的简称,即印制电路板,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。根据基材材质的柔软性特征,PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。

PCB,Printed Circuit Board的简称,即印制电路板,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。根据基材材质的柔软性特征,PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。

我国有着健康稳定的内需市场,近年来我国PCB行业市场规模不断扩大。现阶段,主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革,助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长,从而带动PCB行业的发展。据统计,2022年我国PCB行业销售收入约5136.52亿元,进口金额714.82亿元,出口金额1318.74亿元,PCB行业市场规模4532.60亿元。

我国有着健康稳定的内需市场,近年来我国PCB行业市场规模不断扩大。现阶段,主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革,助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长,从而带动PCB行业的发展。据统计,2022年我国PCB行业销售收入约5136.52亿元,进口金额714.82亿元,出口金额1318.74亿元,PCB行业市场规模4532.60亿元。

我国PCB市场形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,且生产技术和产品专业性也有一定优势;本土内资企业数量众多,产业集中度低,产业化水平仍有较大上升空间。目前国内竞争实力较强的PCB企业有鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、深南电路等。

我国PCB市场形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,且生产技术和产品专业性也有一定优势;本土内资企业数量众多,产业集中度低,产业化水平仍有较大上升空间。目前国内竞争实力较强的PCB企业有鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、深南电路等。

未来,我国PCB行业将主要呈现三大发展趋势:一是产业集群开始向中西部转移。PCB产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设,目前国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等经济优势、区位优势和人才优势较强的地区,呈现群聚发展模式。不过,近年来受劳动力成本上升及内陆地区出台相关支持政策等因素,PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移,如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。

二是行业将加速整合。随着沿海地区劳动力成本的上升以及国家对工业企业的环保要求的不断提高,PCB企业需要投入更多人力、物力和财力才能平稳运行下去,这将大幅提高企业经营成本。将导致规模较小、成本控制能力不强的企业面临着淘汰的风险,行业整合加速。此外,下游产品的升级换代也反向推动着PCB产品的更新升级,使得对PCB企业技术研发实力的要求越来越高,技术研发、产品创新不强的企业也可能在未来的竞争中逐渐被淘汰。

三是高密度化、柔性化、高集成化。下游电子产业的不断发展推动着PCB产业不断向高精度、高密度、高集成化方向发展,不断缩小体积、提高性能,增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制。

三是高密度化、柔性化、高集成化。下游电子产业的不断发展推动着PCB产业不断向高精度、高密度、高集成化方向发展,不断缩小体积、提高性能,增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制。

《2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》内容丰富、数据翔实、亮点纷呈。是智研咨询重要研究成果,是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现,更是PCB领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系,多年来服务政府、企业、金融机构等,提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

【特别说明】内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现,报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异,但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。

报告目录

第一章报告研究对象和范围界定

第一节 PCB行业产品定义及分类

第二节 PCB行业准入壁垒

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、产品认证及客户认可壁垒

四、人才壁垒

五、环保壁垒

第三节 PCB行业经营模式分析

一、盈利模式

二、采购模式

三、生产模式

四、销售模式

第四节 PCB行业的周期性、季节性、区域性分析

第五节 研究方法简介

第六节 研究目的和意义

第七节 报告摘要与名词释义

第二章PCB行业发展环境分析

第一节 政策环境分析

一、行业主管部门及监管体制

二、主要行业法律法规及行业政策

三、政策环境对行业影响分析

第二节 经济环境分析

一、全球经济运行现状及趋势

二、国内经济运行回顾

三、经济发展趋势预测

四、经济运行对行业影响分析

第三节 社会环境分析

一、中国城镇化水平分析

二、国内人口环境分析

三、国内教育环境分析

四、社会环境对行业影响分析

第四节 技术环境分析

一、行业技术水平现状

二、行业技术对行业影响分析

第三章全球PCB行业发展分析

第一节 全球PCB行业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、全球PCB行业发展历程

三、2019-2023年全球PCB行业产值分析

四、2023年全球PCB行业的格局变化

五、2024-2030年全球PCB行业发展分析及预测

第二节 美国

第三节 欧洲

第四节 日本

第四章中国PCB行业发展现状

第一节 中国PCB行业的发展概况

一、2019-2023年中国PCB产值及占全球总产值比例分析

二、2019-2023年中国PCB行业产能产量分析

三、2019-2023年中国PCB行业需求量统计

四、2019-2023年中国PCB行业市场规模分析

1、总体规模

2、产品结构分析

3、下游应用结构分析

五、2019-2023年中国PCB产品价格分析

第二节 中国PCB行业发展问题及对策

一、中国PCB行业与国外存在的差距

二、PCB行业发展面临的挑战

三、PCB行业持续发展的措施

第五章中国PCB所属行业进出口分析

第一节 中国PCB所属行业进出口总体情况分析

一、行业进出口数量对比

二、行业进出口金额对比

三、行业进出口均价对比

第二节 中国PCB所属行业出口市场分析

一、行业出口去向分析

二、行业出口主要发货地

第三节 中国PCB所属行业进口市场分析

一、行业进口来源分析

二、行业进口主要收货地

第六章中国PCB行业竞争格局分析

第一节 PCB行业竞争结构

一、上游议价能力分析

二、下游议价能力分析

三、现有企业竞争分析

四、新进入者威胁分析

五、替代品威胁分析

第二节 PCB行业集中度分析

第三节 PCB行业竞争趋势分析

第七章中国PCB行业产业链分析

第一节 中国PCB产业链结构

第二节 中国PCB产业链上游分析

一、铜箔

二、环氧树脂

三、玻璃纤维

四、上游行业对PCB市场影响分析

第三节 中国PCB产业链下游分析

一、消费电子产品

二、通讯设备

三、汽车电子

四、LED照明

五、下游行业对PCB市场影响分析

第八章PCB制造技术的研究

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节 光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展趋势

一、向高密度互连技术方向发展

二、组件埋嵌技术的发展

三、材料开发的提升

四、光电PCB的前景广阔

五、先进设备的引入

第九章国外重点PCB制造商介绍

第一节 日本企业

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

二、日本旗胜(Nippon Mektron)

三、日本CMK公司

第二节 美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚(SANMINA-SCI)

四、捷普公司(Jabil lnc.)

第三节 韩国企业

一、三星电机(Samsung E-M)

二、永丰(Young Poong Group)

三、ISU PETASYS

第四节 中国台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第十章国内PCB重点企业研究

第一节 沪电股份

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第二节 天津普林

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第三节 生益科技

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第四节 超声电子

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第五节 超华科技

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第十一章2024-2030年中国PCB行业投资分析及前景预测

第一节 2024-2030年中国PCB投资分析

一、中国PCB行业投资风险分析

二、中国PCB行业投资机会分析

第二节 中国PCB行业发展前景预测

一、2024-2030年中国PCB行业发展前景分析

二、2024-2030年中国PCB行业产量预测

三、2024-2030年中国PCB行业需求量预测

四、2024-2030年中国PCB行业市场规模预测

第三节 “十四五”期间中国PCB产业的发展重点分析

图表目录

图表1:PCB的分类

图表2:全球PCB行业发展历程

图表3:2019-2023年全球PCB产值规模

图表4:2019-2023年美国PCB产值规模走势图

图表5:2019-2023年中国PCB产业产能产量情况

图表6:2019-2023年中国PCB产业的产品结构

图表7:2019-2023年中国PCB产业下游应用结构

图表8:2019-2023年中国PCB进出口数量对比

图表9:2019-2023年中国PCB进出口金额对比

图表10:2019-2023年中国PCB进出口均价对比

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◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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