根据中国海关数据显示：2019年1-12月中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口数量为190台，进口金额为7358.9万美元；2019年1-12月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口数量为3701台，出口金额为2124.58万美元。
2019年1-12月中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进出口数量、金额统计表
时间 | 进口数量(台) | 进口金额(万美元) | 出口数量(台) | 出口金额(万美元) |
1月 | 18 | 967.5 | 520 | 184.3 |
2月 | 3 | 44.5 | 234 | 126.4 |
3月 | 20 | 634.8 | 17 | 98.9 |
4月 | 16 | 737.9 | 112 | 171.4 |
5月 | 9 | 193.8 | 1117 | 172.4 |
6月 | 10 | 974.1 | 16 | 219.5 |
7月 | 16 | 874.8 | 8 | 192.3 |
8月 | 21 | 376.0 | 578 | 279.9 |
9月 | 18 | 536.0 | 119 | 66.0 |
10月 | 20 | 314.4 | 6 | 165.8 |
11月 | 27 | 1170.6 | 886 | 206.9 |
12月 | 12 | 534.6 | 88 | 240.6 |
数据来源：中国海关，智研咨询整理
根据中国海关数据显示：2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口数量与进口金额均在2017年达到最高值，此后逐年递减；2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口数量与出口金额均在2018年达到最高值。
2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口情况统计图
2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口情况统计图
根据中国海关数据统计可知：2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口金额小于进口金额，进出口逆差规模2017年扩大至最大值；2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口平均单价近4年逐年上涨，出口平均单价均小于进口平均单价。
2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机顺（逆）差统计图
2015-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进出口平均单价对比统计图
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