中国芯片制造水平比较分析

内容提示：集成电路产业的发展，需要设计、制造、测试和封装等产业环节相互支撑。这些产业环节紧密衔接，组成了一条复杂而完整的产业链。而在这条产业链中，芯片制造处于承上启下的位置，这决定了芯片制造企业往往有能力带动产业链上下游企业的整体发展。

经过数十年的努力，中国本土集成电路产业水平有了大幅提升，但与世界领先水平依然存在巨大差距，这正是导致中国集成电路市场供需严重不平衡的原因。与世界领先水平相比，中国集成电路产业在技术水平、销售规模、盈利水平等各方面都存在差距，而且这种差距存在于处于集成电路产业链前端的设计业、中端的芯片制造业、后端的芯片封装测试业和与产业链各环节都密不可分的设备和材料行业之中。下面，本文重点就中国芯片制造业与世界领先水平进行比较。

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集成电路产业的发展，需要设计、制造、测试和封装等产业环节相互支撑。这些产业环节紧密衔接，组成了一条复杂而完整的产业链。而在这条产业链中，芯片制造处于承上启下的位置，这决定了芯片制造企业往往有能力带动产业链上下游企业的整体发展。因此，做大做强中国集成电路芯片制造企业，对改变我国集成电路产业水平相对落后的现状、促进我国集成电路产业持续健康发展有着重要意义。

① 技术水平的比较：从2008年以来，全球集成电路技术进步的步伐明显加快，集成电路技术原有的每3年特征尺寸缩小30%和工艺技术更新一代的普遍规律已被突破。在2010年，台湾集成电路的技术水平在90nm-32/28nm之间，而大陆集成电路2010年尽管先进技术已扩展到55/50-45/40n，但主流技术仍停留在0.13μm和0.18μm水平。由此可见，中国大陆集成电路技术落后于国际先进水平至少1.5个世代。

② 销售规模的比较：从2006年到2010年，虽然中国大陆芯片制造业的销售额以平均15.8%的速度增长,高于全球芯片制造业10%的增长率,但中国大陆芯片制造业的销售额却一直未超过全球芯片制造业销售额的25%。

③ 芯片制造企业在产能和盈利水平上的比较：中国大陆集成电路芯片制造业经过过去2个五年计划的发展，已经初具规模和实力，其最为显著的标志，就是一批芯片制造企业的迅速成长。截至2011年，中芯国际、华润上华、华虹NEC、宏力半导体、华力微电子、先进半导体等6家主要的大陆本土纯芯片制造厂商，共拥有12英寸芯片生产线5条、8英寸芯片生产线9条、6英寸芯片生产线3条，月总产能约当60万片8英寸芯片，合计年产能约720万片。

客观地说, 大陆芯片制造厂与国际大厂的差距主要表现在盈利水平和产能上。剔除金融危机的影响，台积电毛利率基本稳定在40～50%左右，联电则有20～30%的毛利率，而大陆最大的芯片制造企业的毛利率比同期的联电低10%左右。技术上的差距是盈利水平存在差距的原因，技术上的落后导致了先进制程比重低，芯片的单位制造价格和利润不如国际大厂。考虑到各芯片制造厂商2010年产能利用率基本都接近满产，因此2010年营收和产能的比值可以近似看作是单位芯片制造价格。这个比值，中芯国际、华虹NEC、宏力半导体3家大陆厂商明显低于台积电和联电，说明在相同产能状况下，大陆厂商获利水平远远低于国际大厂(见表2)。如果单就产能而言，上述三家本土制造企业的产能总和不要说与台积电相比较，就是和联电比较也有所不及。此间差距可见一斑。