“十二五”我国IC芯片制造线前景展望

        内容提示：我国IC 芯片线数量从2000 年底25 条，到2005 年底增加到41 条，“十五” 规划期间增加16条；而从2005 年底到2010 年底，“十一五”期间又增加20 条，达到61 条。“十一五”比“十五”增加的IC 芯片线数量虽有所增加，但离2008 年初发布的中国集成电路产业“十一五”专项规划中提出的目标还有距离。

        2010年的过去标志着“十一五”规划期结束，也表示了自2000 年6 月发布的国发18 号文件执行了10 年之后宣告到期。2011 年1 月28 日国务院又发布了国发［2011］4 号文件，进一步鼓励集成电路（IC）产业发展，一般被称为“新18 号文件”。在18号文件政策的推动下，过去的10 年间我国IC 产业获得了快速发展，其中包括IC 芯片制造线的发展。

        1 发展速度问题。

        2012-2016年中国生物芯片市场分析预测与发展前景研究报告

        我国IC 芯片线数量从2000 年底25 条，到2005 年底增加到41 条，“十五” 规划期间增加16条；而从2005 年底到2010 年底，“十一五”期间又增加20 条，达到61 条。“十一五”比“十五”增加的IC 芯片线数量虽有所增加，但离2008 年初发布的中国集成电路产业“十一五”专项规划中提出的目标还有距离。当时提出：重点发展300mm 集成电路生产线，建设5 条以上300mm90nm 的芯片生产线；建设10 条200mm 0.13μm~0.11μm 芯片生产线。

        如果拿2000 年发布18 号文件之后当时北京和上海提出的发展規划来看，距离就更大了。当时北京提出2005 年以前，建设5 条～8 条200mm0.25μm 以上水平的生产线，2006 年至2010 年再建设10 条更高水平的生产线。而上海提出在2005 年建10 条以上的200mm~300mm线，到2010 年再建10 条线。分析其主要原因是建设资金问题，尤其是在2008 年之后受到国际金融危机的影响，不少在建线遇到建厂资金缺乏。具体表现在前述的3 座200mm线和3 座150mm 线上，尽管厂房外壳都已基本建成，但迄今还停在那儿。当然，每条线都还有其各自的具体原因。其次，在“十一五”期间，有5 条原来运营的IC芯片线停止运营，或转做半导体分立器件，譬如：清华大学125mm 线、中科院微电子所100mm 线和绍兴华越100mm 线，3 条线停止了运营；而无锡华润的100mm 线和125mm 线则转做分立器件了。因此共减少了5 条线。而且，在前两年里在中科院微电子所内建成的北京上华三厂150mm 线，又在世界发生金融危机之后停了。

        2 对“十二五”规划期间的期望。

        在当今61 条线的现状下，如何展望未来五年的前景？“十五”期间，平均每年增加3 条线；“十一五”期间，平均每年增加4 条线。那么，我们有希望在“十二五”期间做到平均每年增加5 条线，乃至6条线。因为，“十二五”的头一年今年，在一月底就发布了国发［ 2011］4 号文件，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七个方面提出了具体政策，以进一步鼓励集成电路产业的发展；而且又有前10 年发展的实践和基础。如果每年增加5条线，到2015 年将达到85 条线；如果每年增6 条线，到2015 年则达90 条线。可能有人要问：有必要建这么多条线吗？要知道，当前我国还有80%以上的IC 需要进口，每年大量消耗国家的外汇。中国早已是世界第一大半导体市场，但IC 自给率总是提不上去，这说明IC 制造业发展速度跟不上国内市场发展的需求。大家都还记得，在2000 年时，世界上有246 条100mm 线，164 条125mm 线，287 条150mm线，252 条200mm 线，共计949 条线，加上1999 年建成的世界上第一条300mm 线，总计950 条线。其中，美国和日本各有多于300 条线。这些年来，尽管美日两国停掉不少100mm、125mm、150mm 线，乃至200mm线，但尤其是美国建设了多条300mm线。在日本国土面积不大的岛国内，几乎每个县里都有半导体IC 芯片厂。即使我国到2015 年把IC 芯片线数量增加到100 条（意味着每年要增加8 条），也才是美国、日本在2000 年的三分之一，更何况他们每条线的产能规模还远大于我国。

        3加速发展对策建议

        在4 号文的推动下，应该再次出现当年18 号文后所引起的重大影响。希望各部门、各地区抓紧出台实施细则，争取新一轮建设高潮早日到来，但对过去要总结成功的经验，吸取受挫的教训。正如4 号文中第三十二条所说的那样：凡在我国境内设立的符合条件的集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。我国发展IC 早期主要是国有企业，包括中央企业和地方企业；改革开放之后出现一批中外合资企业，后来又引入几个外资、台资独资企业；还出现国内投资者在海外与外资共同组建股份公司，再入境内建厂；近几年来还出现国内上市的IT 集团公司投资加入IC 芯片产业，并有不止一个民营企业开始涉足IC 芯片产业，给这个产业带来了新鲜血液。现在与过去相比，不但国家的资金实力大多了，只要认识跟上去，切给IC 芯片业的“蛋糕”就会大一点；而且民间积累的资本也今非昔比，只要引导得当，将会有愈来愈多的民间资本投到这个产业中来，为振兴我国的IC 芯片制造业贡献力量。只要有了充足的资金支持，相信我国的IC 芯片业的企业家、经营管理团队、科技人员和从业员工，完全有能力、有信心在“十二五” 规划五年内取得比以往更大的进展。