2011年电子整机市场发展形势调查分析

    内容摘要：2011年全球手机产量为14.55亿台，比2010年的13.2亿台增长10.2%，预计全球手机产量的2011-2016的复合平均年增长率（CompoundedAverageAnnualGrowthRate，CAAGR）为7.6％，智能手机在2011-2016的CAAGR为25.9％，而非智能手机在2011-2016的CAAGR却为-9.3％。

    2010年全球电子整机产品产值为14580亿美元，2011年增加到15970亿美元，增长率为9.53%，预测2012年全球电子整机产品产值为17070亿美元，增长率为6.9％，见表1。2010年全球半导体产值2980亿美元，2011年增加到3000亿美元，增长率为0.7％。预测2012年全球半导体产值为3140亿美元，增长率为4.7％，。根据电子整机市场、半导体市场和PCB的市场一致性，可以推测未来全球的PCB市场的走向。

表1全球电子整机产品预测（十亿美元）

    2011年全球手机产量为14.55亿台，比2010年的13.2亿台增长10.2%，预计全球手机产量的2011-2016的复合平均年增长率（CompoundedAverageAnnualGrowthRate，CAAGR）为7.6％，智能手机在2011-2016的CAAGR为25.9％，而非智能手机在2011-2016的CAAGR却为-9.3％。

    从移动终端产品来看，网络的高速及融合发展为移动智能终端的快速兴起提供了基础条件，2011年智能手机和平板电脑成为移动终端产品的竞争焦点。智能手机市场格局也悄然发生改变，以苹果iOS和谷歌Android为代表的开放式、跨终端操作系统在智能手机、平板电脑领域的应用进一步拓展，成为领跑市场的两大阵营。苹果仅用了数年的时间，就围绕自有操作系统打造出了i-Phone手机和iPad平板电脑等风靡全球的产品，并迅速成长为全球市值最高的上市公司。

    苹果正式发表新一代平板计算机「TheNewiPad」，如先前市场所预期的，在影像呈现、摄影、处理器与联网等规格均大幅提升，并且与iPhone4S一样支持听写的功能，预计3月正式开卖。全球HDI板与软板供货商均可受惠，其中又以软板因客户集中度较高，第一季业绩获益较为明显，第二季仍可续航往上增温。

    苹果新iPad来势汹汹，除了要抢攻消费性电子产品市场，这次更全力锁定企业与商务领域，3月上市之后的买气值得期待。

    苹果HDI板的认证公司包括华通、欣兴、金像电、南电、健鼎，其中，健鼎虽然进入HDI板领域较晚，但先在白牌市场练兵之后回攻国际品牌客户有成，金像电则碍于HDI板产能规模有限下，始终无法成功在苹果供应链名单上占有一席之地。华通则擅长中低阶HDI板市场，过去一年以来，任意层（AnyLayer）的良率提升速度缓慢。

    苹果新iPad的HDI供货商包括欣兴、华通、健鼎，其中欣兴首度打入iPad主板供应链，该公司对于平板计算机的接单展望亦乐观期待。软板的部分，新iPad对于软板的需求高达15-16片左右。

    苹果最新发表的新iPad计划2012年3月正式上市，先前的零组件备货潮早已从去年底开始启动，接下来就要看全球的销售状况为何，市场预期新iPad依旧可以造成市场热卖旋风，国内相关零组件供货商可望大啖商机。