2012年无线充电市场前景展望

    内容摘要：另值得关注的是，2012年上半年符合无线充电联盟最新Qi1.1版本的芯片即将竞出笼，在多项规格升级之下，可望加速Qi标准普及。

    移动设备充电介面将改朝换代。在日本电信运营商力推之下，毋需充电器与充电线即可完成智能手机充电已付之于现实之中；紧接着，北美移动营运商威瑞森(Verizon)亦要求手机厂商旗下的终端设备必须支持无线充电联盟(WPC)的技术标准Qi，预期Qi标准的智能手机将会率先在日本与北美市场遍地开花。之后，一旦高于5瓦的充电标准出炉，应用版图将会拓展到平板设备及笔记本电脑领域。

    Qi的影响力与发展前景，可从负责推行该标准的联盟成员及其增长的速度可见一斑(见附表)。2008年12月，无线充电联盟成立之时，仅有八家厂商，截至2011年底，成员数量已急速上升到九十家以上，且其中不乏强而有力的厂商，显见Qi标准的前景备受看好。

    随着品牌商对智能手机防水性能更加重视，预期未来机身将会采取完全密封的设计，因而对于毋须通过传输线或基座，即可达到充电目的的无线充电技术需求日益增温。其中，由无线充电联盟力推的技术标准Qi，更可望成为新一代智能手机的充电标准。

    同时智能手机品牌厂商正加紧布局密封外壳设计，以实现更好的防水功能，因此日后外壳将不再支持通用序列汇流排(USB)等充电接口，可望大幅加速提高市场对于无线充电技术的采用比率。

    为刺激市场换机需求，导入防水设计和无线充电技术已为日本智能手机品牌商两大产品功能策略，估计今年日本内置Qi标准的智能手机销量将上看800万只。因此，该公司已开发出可支持Qi标准的无线充电座，因应日本市场的需求。

    不过，现阶段支持Qi标准的外壳与充电座市价合计约人民币1200元，为不至于影响市场接受。对此，智能手机品牌商已开始推出随机附送支持Qi标准的无线充电外壳，至于无线充电座则为选配项目；而为进一步加大终端消费者购买意愿，移动设备品牌商也已研拟调降支持Qi标准的外壳与充电座售价到约人民币500元。

    另值得关注的是，苹果是少数未加入无线充电联盟会员的厂商，然该公司除一方面布局防水外观设计之外，亦展开无线充电技术专利部署，该技术系采用近场磁共振技术传输电能，未来将在无线充电技术领域自成一格。

    另值得关注的是，2012年上半年符合无线充电联盟最新Qi1.1版本的芯片即将竞出笼，在多项规格升级之下，可望加速Qi标准普及。

    无线充电联盟最新1.1标准即将定案，预计今年上半年前将会正式出炉，芯片商的Qi1.1版本产品线早已蓄势待发，将于标准公告后，随即发布。

    无线充电联盟主席MennoTreffers表示，2012年最新的Qi1.1标准即将问世，相对于前一代Qi1.03版本，将会发展出超过八种以上的线圈规格，并将众多线圈纳入Qi1.1的正式标准，且为扩大应用版图，最高功率将会超过5瓦以上。目前Qi1.03版本最高功率达5瓦。

    继2011年初发表Qi1.03版本后，2012年3月底，无线充电联盟的最新版Qi1.1版本已然底定，预计将于上半年正式公布，包括德州仪器(TI)、飞思卡尔在内等芯片商早已展开最新版芯片开发。目前德州仪器Qi1.1版本的控制芯片已经就绪，待上半年Qi1.1版本问世后，将会立即上市。

    此外，相比前一代Qi1.03版本，Qi1.1版本将强化用户操作顺畅与安全功能。有别于Qi1.03版本，最新的Qi1.1标准将过去诸多线圈的规格纳入正式的标准，主要系制订针对不同的发送端(Tx)对准接收端(Rx)天线的设计规范，让终端用户可顺利达到无线充电；再者，将外部物体探测(FOD)纳入正式规格，避免在传送端与接收端表面和涂层使用金属材料，而改采塑料材料，以确保使用时的安全性。

    为扩大无线充电技术的普及，产品兼容性将会是关键，因此无线充电联盟继续发布更新的标准，以协助联盟会员的产品能符合兼容性的要求。随着联盟会员的家数增长，预期市面上将有更多符合Qi标准的终端设备与芯片方案问世。

    尽管首款通过认证的Qi标准产品在北美上市，不过，由于电信运营商为推动无线充电技术普及的最大驱动力道，在日本电信运营商NTTDOCOMO力推之下，支持Qi标准的智能手机已在日本市场遍地开花，日本已成为Qi标准发展最快速的国家。

    然而，若要扩大Qi标准的市场普及率，关键在于发展内嵌式无线充电方案，以提高终端消费者无须加装厚重外壳的使用便利性。