中国声学器件发展趋势：与下游行业的产品开发结合，融入整个产业链[图]

    电声器件种类丰富，如扬声器、耳机、传声器等等，总之一切能够进行电和声相互转化的器件都可以称之为电声器件。

    声学：选取可比声学板块上市公司国光电器、共达电声以及瀛通通讯。共达电声主要声学产品有微型麦克风、受话器及扬声器；瀛通通讯则主要提供通讯、数据传输的零组件；国光电器声学产品覆盖了电声配件、扬声器单元、音响系统等。

    一般来说，电声器件分为终端的电声产品和电声元器件这两个方面。目前中国的电声器件产业发展得已经比较成熟，不管是电声元器件还是电声产品的生产工艺都已经非常系统，目前已经形成了较为完善的电声器件产业链。

    电声器件不但能够满足人听觉上的享受，也是人机交互的关键部分。并且随着技术的发展，电声器件行业为了迎合消费潮流，也表现出大功率、高保真、智能化、微型化等趋势，在各种电子消费产品的带动下，电声器件的应用越来越广泛。

    目前，中国已经成为世界上最大的电声器件生产国。并且随着国际知名电声器件企业纷纷在国内设厂，在产业转移的背景下中国也培养了相关人才，提高了产业水准，在工艺、制造能力等方面基本与国际持平，并且中国的电声器件产品占据了世界上的大部分市场。

    近年来中国电声器件出口数量逐年增加，目前已经达到了百亿只的级别，大约占据着国际市场上40%的份额。

    尽管中国电声器件产品在全球市场占据半壁江山，但是客观来说，中国电声器件行业的发展现状并不乐观。国内企业虽然较多，但是大部分都集中在低端产品的生产销售上。中国电声器件企业被大多数高端客户拒之门外，造成了中国中低端市场竞争激烈，但是行业发展水平低下，未能通过国际高端客户的合格供应商认证。因此整个电声器件行业如今是逐渐为少数获得供应商认证的公司所垄断。

    由于电声器件行业涉及了电磁、力学、声学、信号处理、精密模具等众多知识，又是一门实践性很强的学科，因此具有较高的技术壁垒。国内电声器件行业要想获得长远的发展，必须与下游行业的产品开发结合起来，才能真正融入整个产业链。

    歌尔作为声学领域龙头企业，声学板块营收体量远超其余可比公司，但由于声学传统业务创新缓慢，竞争激烈，行业盈利能力出现不同程度的下滑，其中瀛通通讯毛利率减幅较大，从2016年42.86%降至2017年37.05%，歌尔行业下降周期中毛利率实现小幅下降，18年毛利率22.07%，同比下降0.36%。

2012-2017年各公司声学板块营收对比（亿元）

数据来源：公开资料整理

2009-2017年各公司声学板块毛利率对比(%)

数据来源：公开资料整理

    2019-2025年中国电声器件行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告近年来，受下游的智能手机行业竞争加剧，声学创新放缓、电声器件竞争激烈等因素影响，导致微电声器件行业销售毛利率与净利率整体下滑，行业增速也有所趋缓。

    中国微电声器件行业市场规模增速逐年下滑，2014年、2017年、2018年的增长速度分别为11%、9%、7.4%。从A股上市公司来看，瀛通通讯、歌尔股份、共达电声净利率都出现不同程度的下滑。

中国微电声器件行业市场规模

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2008-2017电声器件/2018精密零组件毛利率历年变动情况（%）

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    苹果2016年9月发布AirPods1，引爆TWS耳机市场，发布依赖AirPods销售保持高增速且占据着全球TWS耳机龙头位置。自2013年无线耳机产品诞生之初就同国际客户一同进行相关产品开发，目前为AirPods的声学及整机代工厂商，预计随着出货量高增长、公司份额提升，AirPods贡献营收有望实现同比高增长，同时公司整机代工良率提升，毛利率企稳回升，预计为公司业绩带来较大弹性。

    安卓方面提升空间仍大，ASP提升趋势不变；竞争加速小厂退出，叠加参与前期研发,毛利率有望企稳，看好长期向高端上升趋势。

    “真立体音”呈趋势，双双SPK持续渗透。相对Speaker来说，Speakerbox的优势在于可阻挡Speaker背面产生的低频相干波、提升了手机低频重放效果。自苹果i7/7P采用Box设计方案以来，DualSPK持续渗透，并且随着国内品牌崛起、创新升级，国内华为、Vivo等国内品牌均搭载dualSPK方案，单机配置SPK数量上升。

SpeakerBox优势

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    防水需求提升，产品设计新要求。微电声器件的升级除了在立体声斱面，防水需求的提升对产品的设计也提出了新的要求，自三星S7/S7edge将手机的防水性能提升到IP68之后，苹果、索尼、小米、中兴、华为等也陆续推出了更高防水要求的产品，高性能下声学产品ASP提升趋势不变。

智能手机防水方案

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    MEMS替代硅麦麦克风，降噪要求下应用数量显著提升。在近年来手机轻薄化及优化内部空间的要求下，MEMS微电机系统逐步替代传统EMC，成为市场通用方案。相对于传统EMC，MEMS麦克风具有耐高温、耐震、耐回流焊、稳定性好、自动化生产、良率高、成本低等优点，终端MEMS元件封装成品仅有EMC元件25%以下的厚度。随着终端降噪需求的提升，厂商通过增加MEMS麦克风的个数，除主麦克风之余，搭载上下行麦克风，配合系统算法实行噪音优化。目前，该方案在国内外手机上持续渗透，苹果、HOV均搭载此降噪方案，预计随着出货量的上升，MEMS需求进一步攀升。

MEMS&硅麦麦克风

数据来源：公开资料整理

    受益于立体音、防水的提升，电声器件ASP大幅提升，因此随着国内客户对立体音、防水等功能的跟进，安卓声学ASP提升有大概率事件。并且，目前来看国产旗舰机型ASP平均水平为20元，与iphone相比仍有很大差距，声学方面预计仍有较大提升空间。

    相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国电声器件行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》