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电子行业:涅盘 国产替代进行时

    2019 年回顾与2020 年展望。2019 年电子牛市中,半导体景气复苏和国产替代(韦尔/圣邦/兆易等)、TWS 渗透率提升(立讯/歌尔)、5G 基站对于高频高速PCB 需求大增(沪电/深南/生益)、5G 手机创新(领益/鹏鼎等)是电子行业重点方向。G2 中美的大国博弈背景下,展望未来,我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。2020 年聚焦大空间和高增速细分子行业:半导体在国家意志驱动下,国产替代趋势有望持续;5G 换机潮有望驱动创新的零组件环节业绩趋好;安卓TWS 耳机渗透率提升,有望成为智能机之后的消费电子新热点;5G 基站侧对于高频高速PCB 需求将在2020 年加速。

    半导体:国产替代加速进行,设计百花齐放、制造和封测行业集中度上升。

    中美贸易摩擦下,国内终端厂商开始将供应链向国内转移,将真正发挥出下游带动上游发展的作用,半导体国产替代加速进行。代工模式使得中国大陆设计万花齐放,国产替代全面进行。制造属于重资产投资,集中度上升是趋势。封测领域长电科技、华天科技已进入全球前十。半导体设备领域中微公司、北方华创逐步打破国际垄断,国产替代加速进行。

    5G:5G 手机已来,多环节迎来全面变革;5G 基站建设高峰正式开启,高频高速PCB 壁垒深厚。(1)随着5G 基础设施的逐步建设,我们预计5G 手机将从2019 年下半年开始推出,2020 年快速放量,5G 将成为电子行业在未来两年最大的发展动力。5G 将带来毫米波、波束成形、载波聚合、阵列天线等方面的技术革新,也将给手机的基带、RF 前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节带来变革。众多消费电子企业未来将随着5G 手机的快速普及而明显受益。(2)5G 基站建设将从2019 年开始放量,预计2020-2022 年将是基站建设高峰期。5G 通信PCB 制造难度加大,高频板和高速多层板门槛高企,国内三大龙头企业在通信板领域已积累了深厚实力。

    TWS:“山寨”打开市场空间,安卓TWS 拐点已至。Airpods 证明TWS 是一个真实的需求,但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。安卓TWS 由于蓝牙连接稳定性、低延迟等问题导致体验较差,安卓用户需求得不到满足。

    2019Q3 联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破,同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间,安卓TWS 行业迎来拐点。

    激光:竞争格局将定,本土龙头崛起。激光器行业自2018Q4 进入价格战阶段,锐科激光凭借技术优势、成本优势、本土服务与市场优势不断提高市场占有率。尽管短期公司盈利能力因价格战而受损,随着价格战趋缓,通过工艺升级、垂直一体化、自动化改造与规模化采购等方法有望使得盈利能力逐渐回升。

    投资建议:聚焦半导体、5G 和TWS。建议关注: 1、半导体:闻泰科技、兆易创新、北京君正、韦尔股份、圣邦股份、紫光国微、长电科技、三安光电、飞凯材料等。2、5G 手机:三环集团、信维通信、顺络电子、鹏鼎控股、蓝思科技等。3、PCB:深南电路、沪电股份、生益科技、弘信电子等;4、TWS耳机:立讯精密、歌尔股份、共达电声等;5、VRAR:水晶光电;6、其它:

    海康威视、大华股份、锐科激光等。

    风险分析。5G 基站建设和手机普及不达预期风险;中美贸易摩擦加剧风险。

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2022-2028年中国微电子锡基焊粉行业市场全景评估及发展趋势预测报告
2022-2028年中国微电子锡基焊粉行业市场全景评估及发展趋势预测报告

《2022-2028年中国微电子锡基焊粉行业市场全景评估及发展趋势预测报告》共十二章,包含微电子锡基焊粉投资建议,中国微电子锡基焊粉未来发展预测及投资前景分析,中国微电子锡基焊粉投资的建议及观点等内容。

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