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2020-2026年中国先进封装行业市场竞争格局及投资前景分析报告
先进封装
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2020-2026年中国先进封装行业市场竞争格局及投资前景分析报告

发布时间:2020-02-19 02:50:06

《2020-2026年中国先进封装行业市场竞争格局及投资前景分析报告》共五章,包含封测产业现状与未来,先进封装下游市场,先进封装厂家研究等内容。

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  • 报告目录
  • 研究方法
内容概况

智研咨询发布的《2020-2026年中国先进封装行业市场竞争格局及投资前景分析报告》共五章。首先介绍了先进封装行业市场发展环境、先进封装整体运行态势等,接着分析了先进封装行业市场运行的现状,然后介绍了先进封装市场竞争格局。随后,报告对先进封装做了重点企业经营状况分析,最后分析了先进封装行业发展趋势与投资预测。您若想对先进封装产业有个系统的了解或者想投资先进封装行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章先进封装现状与未来

第一节 封装简介

第二节 封装类型简介

一、SOP封装

二、QFP与LQFP封装

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、 WLCSP

七、 WLCSP应用

八、 Fan-out WLCSP

第二章全球及中国半导体产业概况

第一节 半导体产业概况

第二节 全球半导体地域分布

第三节 晶圆代工

第四节 中国半导体市场

第五节 中国半导体产业

第三章封测产业现状与未来

第一节 封测产业现状

第二节 铜打线未来

第三节 封测产业横向对比

第四节 先进封装产业格局

第五节 先进封装市场前景分析

第四章先进封装下游市场

第一节 手机先进封装市场

第二节 手机基频封装

第三节 手机应用处理器封装

第四节 手机内存封装

第五节 手机收发器封装

第六节 手机PA封装

第七节 手机M 与其它零组件

第八节 内存领域先进封装

第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装

第十节 CMOS图像传感器封装

第十一节 LCD驱动封测

第五章先进封装厂家研究 (ZYZS)

第一节 超丰电子(台湾)

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第二节 福懋科技

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第三节 力成

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第四节 南茂科技

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第五节 京元电子

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第六节 Amkor

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第七节 硅品精密

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第八节 星科金朋

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第九节 日月光

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

第十节 景硕

一、企业概况

二、主要产品

三、企业经营状况分析

四、企业主要经营数据指标

五、发展战略

图表目录

图表 1:各类IC封装图例

图表 2:SOP封装产品

图表 3:LQFP封装示意图

图表 4: FBGA封装示意图

图表 5:2015年-2019年全球半导体销售额及增长率 亿美元

图表 6:2015-2019年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测

图表 7:2015-2019年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示

图表 8:2019年半导体市场构成图示

图表 9:2015-2019中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元

图表 10:各地区产业现状

图表 11:各地区产业特点

更多图表见正文......

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◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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