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2011年上半年我国集成电路行业发展分析

      集成电路产业是全世界最复杂、精密度最高的产业,它是国家战略发展的重点。中国是全球最大的集成电路消费市场,利用好市场、人力与地域优势,中国集成电路产业将会迎来更大的发展契机。

      智研咨询(www.chyxx.com)研究员闫磊指出,2011年上半年中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元,同比增速为19.1%。其中IC设计业销售额为186.02亿元,芯片制造业243.1亿元。封测业销售额占中国集成电路产业比例为46%,远远高于全球18%的比例。

      从三业情况来看,在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下,上半年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到186.02亿元,同比大幅增长了44.8%;芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响,增速出现回落,但在国内新建12寸线新增产能逐步释放的带动下,销售收入仍保持较快态势,规模达到243.1亿元,同比增长16.2%;封装测试业在海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入也实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元,封测业销售额占中国集成电路产业比例为46%,远远高于全球18%的比例。

      智研咨询发布的《2012-2016年中国集成电路检测技术市场行情动态及投资前景评估报告》中指出,预计到2015年,我国集成电路产业规模将翻一番,销售收入将达到3300亿元,满足27.5%国内市场需求。同时,集成电路产业结构进一步优化,并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。软件等相关上市公司或将受益。

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2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告
2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告

《2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告》共十四章,包含中国TO系列集成电路封装测试行业主导企业分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业的前景趋势分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业投资前景及发展建议等内容。

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